关于印制板（PCB）边缘缺口的位置要求允许边缘粗糙但无磨损，缺口深度不大于板边缘最近导体间距的（）或2.5mm，两者中取较小值

印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 用（）通过分析条空边缘粗糙度来确定条码的印制质量。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 印制板检验的主要内容不包括（） 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（） 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） PCB中元件布局时要保证元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm（） 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（） 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 电装航天电源印制板时，一般需要（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。