导线对印制板焊接，焊孔越大越好。

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（） 在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（） 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（） 印制板图分为印制板零件图和（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（） 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（） 波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化（） （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。 印制板检验项目有（） 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 关于印制板说法正确的是（） 印制板的主要特点有哪些？ 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。