试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化（） SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（） 波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接（） 波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接（） 波峰焊焊接方式一般分为 波峰焊焊接方式和 波峰焊焊接 印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。 什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？ 画出自动焊接工艺流程图。 焊接工艺流程中剪切的特点是（）。 简述手工焊接印制板的步骤 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 以下 SMT 工艺流程正确的是（） 压力容器焊接工艺评定的焊接试板应由（）焊接 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡（） 试叙述镀锌入口段的工艺流程？ 试叙述镀锌入口段的工艺流程 焊接工艺评定对试板的焊接接头做哪些检查？