印制板生产中的插头镀金的目的是（）。

印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 印制板检验的主要内容不包括（） 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（） 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） 印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。 在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（） 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（） 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 电装航天电源印制板时，一般需要（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（） SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（）