印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。

简述手工焊接印制板的步骤 手工浸焊时，印制板应（） 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 印制板的主要特点有哪些？ 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 用翘曲度表示板形的方法是（） 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 印制板检验的主要内容不包括（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） 印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。 在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（） 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（） 印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 电装航天电源印制板时，一般需要（）