印制板检验的主要内容不包括（）

简述手工焊接印制板的步骤 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 孔板检查的主要内容不包括（） 检验试验计划的主要内容不包括（　） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（） 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（） 路基工程质量检验的主要内容不包括（） 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 电装航天电源印制板时，一般需要（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）