电装航天电源印制板时，一般需要（）

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配 关于印制板说法正确的是（） 简述手工焊接印制板的步骤 印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（） 印制板的主要特点有哪些？ 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。 在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法（） 安装三极管时应该距离印制板（）mm以上 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 印制板检验的主要内容不包括（） 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（） 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（）