目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是 （ ）。

对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 贴片元器件不允许有缺口或破损。（） 贴片元器件不允许有缺口或破损（） 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 小型电子元器件引线成形可分为（） 元器件成形时，引线可以在根部弯曲（） 发现车轴有缺陷时，应使用（） 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度（） 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（） 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（） 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（） 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）