元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）

轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。 元器件成形时，引线可以在根部弯曲（） 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲（） 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 计算：.已知一根14mm外径的钢管子，管子壁厚为1mm，求其弯曲半径的最小值应为多少？ 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 暗配管最小弯曲半径应≥直径。[难]（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 同轴电缆的直径为，最小弯曲半径为（） 馈线的最小弯曲半径不应小于其直径的。（） 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）