元器件成形后引线满足的要求不包括（）

将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（） 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（） 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（） 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 静电敏感元器件成形所用成形工具应接电源负极。 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） HGIS内部包含的元器件不包括（）。