将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。

元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度（） 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径 对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响（） 对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角（） 元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角（） 以下哪个选项中的工具，主要是用于剪切导线、元器件多余的引线（） 元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。