元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度（）

元器件成形时，引线可以在根部弯曲（） 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 小型电子元器件引线成形可分为（） 电子元器件在焊接前要预先把器件引线弯成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。 安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。 安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径 径向引线元器件浮高标准一般为（） 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（） 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。