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元器件成形时,引线可以在根部弯曲。
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元器件成形时,引线可以在根部弯曲。
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元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形
小型电子元器件引线成形可分为()
印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
元器件成形后引线满足的要求不包括()
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次
将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次
元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接
对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。
对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙()
元器件引线成型时,为了美观应该将引线弯成九十度()
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的()
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。()
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性()
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防振性和可靠性。
轴向引线元器件焊于接线柱时,元器件本体到接线柱的最小距离为()mm
元器件成型时,为了美观,应尽量将引线弯成直角()
元器件成型时,为了美观,应尽量将引线弯成直角()
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