印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（） 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角 印制板检验项目有（） 印制板的主要特点有哪些？ 印制板检验的主要内容不包括（） 手工浸焊时，印制板应（） 关于印制板说法正确的是（） 简述手工焊接印制板的步骤 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（） 按照用途的不同，印制板电路图可分为（） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则（） 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（）