元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形

下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次 小型电子元器件引线成形可分为（） 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。 元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用（） 引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？