作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配 共晶焊锡的熔点是（）。 共晶焊锡的熔点是（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 混凝土构件保护层厚度（扫描）实测，抽取梁、板共个构件（） 共晶焊锡的优点不包括（） 手工浸焊时，印制板应（） 关于印制板说法正确的是（） 简述手工焊接印制板的步骤 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 印制板的主要特点有哪些？ 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 印制板检验的主要内容不包括（） 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（）