例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 以下哪个不是集成电路封装的功能 下列是集成电路封装类型的有( )。 SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。 SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸 集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？ DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） 集成电路按处理信号的类别有（）集成电路和（）集成电路两大类。 按处理信号的类别集成电路分为（）集成电路和（）集成电路两类。 按处理信号的类别集成电路分为（）集成电路和（）集成电路两类 集成电路的封装形式有多种，其中 SOP 代表（ ）。 使用最广泛的两种个人检测仪是 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（） 集成电路的封装形式对其性能没有影响。（ ） 例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的作用。 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？ 现代集成电路使用的半导体材料通常是【 】. 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。