试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式 DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） 中国大学MOOC: 下面关于集成电路封装工艺流程步骤叙述正确的是（）。 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（） 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 南北朝时期新出现的法律形式有（　　）。 在安装封装为 DIP-16 的集成电路时，应当做好防静电措施，注意引脚序号，集成电路缺口向右摆放时，左上第一个管脚序号为（） 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？ 玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、（）电路、无线遥控集成电路等。 玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、（）电路、无线遥控集成电路等 线性集成电路属于（）集成电路。 集成电路按其功能可分为：模拟集成电路和集成电路 功率集成电路属于模拟集成电路。() （）是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。 集成电路按功能分，可以分成模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和（）。 集成电路按处理信号的类别有（）集成电路和（）集成电路两大类。