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集成电路的封装形式有多种,其中 SOP 代表( )。
单选题
集成电路的封装形式有多种,其中 SOP 代表( )。
A. 小外形封装
B. 双列直插封装
C. 扁平封装
D. 球栅阵列封装
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请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式
对集成电路封装形式进行小结,并收集信息是什么?
集成电路封装有哪些作用?
集成电路封装的功能包括()
所有集成电路封装归纳以下几种()。
以下哪个不是集成电路封装的功能
现代集成电路的代表芯片有()
DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点()
集成电路有( )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路
单极型集成电路的代表电路有等类型()
双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP()
分立元件,集成电路,系统封装复合模块说法错误的是
双极型集成电路和单极型集成电路,都是集成电路()
在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段?
以下所列集成电路中,属于数字集成电路的有( )。
玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、()电路、无线遥控集成电路等。
玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、()电路、无线遥控集成电路等
线性集成电路属于()集成电路。
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