SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。

对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？ 以下哪个不是集成电路封装的功能 下列是集成电路封装类型的有( )。 集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？ DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） ()集成电路触发器性能可靠、功率高、体积小，已在晶闸管电路中大量使用。 模块更换集成电路时必须使用（） 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（） 集成电路的封装形式对其性能没有影响。（ ） 如果使用的电烙铁__不好，也可使晶体管及集成元件损坏 系统一般使用（）集成电路卡。 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。 集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si），也可以是砷化镓（） 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。 总结使用集成电路的注意事项是什么？ 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？ 票据的出票日期可使用中文大写，也可使用小写（）