以下哪个不是集成电路封装的功能

DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） 以下哪个集成电路常用于时钟信号产生？（ ） 集成电路按功能结构可分为模拟集成电路、数字集成电路和（） 集成电路的封装形式有多种，其中 SOP 代表（ ）。 以下哪个是常见的数字集成电路？（ ） 以下哪个集成电路常用于数字信号处理？（ ） 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（） 集成电路的封装形式对其性能没有影响。（ ） 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？ 以下所列集成电路中，属于数字集成电路的是________。 以下所列集成电路中，属于数字集成电路的有（　　）。 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。 中国大学MOOC: COMS集成电路和TTL集成电路组成组合逻辑电路，功耗哪个大？ 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？ 玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、（）电路、无线遥控集成电路等。