安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。

用仪表检测电子元件的安装与焊接时，检测是否有接地现象。（） 用仪表检测电子元件的安装与焊接时，检测是否有接地现象。 使用钳子时必须先将（）后再用力切割和扭弯 导线端头处理工艺，用锡锅搪锡时一般搪锡温度为（），搪锡时间不大于1-2秒 检测电子元件的安装及焊接时，用直观检查有无虚焊、脱焊现象。 检测电子元件的安装与焊接时，用直观检查有无虚焊、脱焊现象。 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 在做绝缘测试时，对电子元件、半导体元件进行（）保护。 安装电子元件时，除接插件、熔丝座等必须紧贴底板外，其余元件距底板约（）。 引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲 为什么测试电子元件绝缘电阻时应拔下电子插件？ 为什么测试电子元件绝缘电阻时应拔下电子插件 拆装电子元件、电路板等ESD敏感元件时，要求佩带（） 在做绝缘测试时，应对电子元件、半导体元件进行隔离保护（） （）为储能电子元件。 在使用【快速引线】命令标注引线注释时，其引线的类型有（）。 安装电子元件时，除接插件、熔丝座等紧贴底部外，其余元件距底板3~5mm。 为了防止,所有元件的引线均应预先镀锡（） 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲（）