关于印制板导线公差要求：宽度误差在（）以内，邦定IC在±0.01mm以内可接受，线隙误差在±5%以内可接受

简述手工焊接印制板的步骤 手工浸焊时，印制板应（） 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 印制板的主要特点有哪些？ 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 印制板检验的主要内容不包括（） 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（） 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） 当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（） 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（） 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 电装航天电源印制板时，一般需要（）