对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响（）

剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。 小型电子元器件引线成形可分为（） 印刷电路板元器件安装时，对热敏感的元器件，其引脚可弯曲成圆环形，以增加引脚长度，减小热冲击（） 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 备齐所有的元器件，将元器件进行()排列，元器件布局要合理。 备齐所有的元器件,将元器件进行排列,元器件布局要合理（） 备齐所有元器件，将元器件进行模拟排列，元器件布局要合理。 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（） 开包MSD元件时，无需填写湿敏感元器件跟踪标签（） 开包MSD元件时，无需填写湿敏感元器件跟踪标签（）