（）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管

手工浸焊时，印制板应（） 元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的 印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） 元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则（） 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部）或容易碰撞其他器件时，应加套管（） 军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况（） 当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 印制板图分为印制板零件图和（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 热缩套应高出套管cm，且不得包裹焊口（接口）（） 电装航天电源印制板时，一般需要（） 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（）