IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。

IBAS180设备XCU盘保护在出现下列哪些情况时不进行倒换（）。 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 烽火IBAS180设备一般配置（），用于防护强电流或浪涌对设备造成的冲击。 OptiX2500+的交叉容量为（）VC4。 Citrans550F设备高阶槽位提供（）个VC4的TU12级别的通道保护。 高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉。 高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。 10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（） ZXSM-10G系统交叉板容量为（）等效VC4 ZXSM-2500E系统交叉板容量为（）等效VC4 华为SDH设备的EFS单板占用8个VC4总线，并不是所有的VC4都可以绑定VC12，其中只有第（）个VC4可以实现VC12级别的绑定。 SDH设备中，VC4可解复用成（）个VC12？ OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4：（） 在2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（） 在SDH的2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（） 强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。 ZXSM-150/600C系统的交叉矩阵容量为（）等效VC4。