高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。

VC4属于通道，VC12属于低阶通道（） SNCP只能完成VC12、VC3和VC4级别业务的保护。 OptiX2500+的交叉容量为（）VC4。 IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。 DXC4/4设备可以在VC-12和VC-4级上进行交叉连接（） 华为SDH设备的EFS单板占用8个VC4总线，并不是所有的VC4都可以绑定VC12，其中只有第（）个VC4可以实现VC12级别的绑定。 ZXSM-10G系统交叉板容量为（）等效VC4 ZXSM-2500E系统交叉板容量为（）等效VC4 10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（） STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。 STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。 STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12 STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12 光通信系统中可以用来实现业务基于VC4、VC3、VC12级别的路由选择的板卡称之为（） 在SDH中，开销可分为，通道开销细分为低阶通道开销（VC-12、VC-3中）和高阶通道开销（VC-4） STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 SDH高阶交叉、低阶交叉指分别是（）