在SDH的2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（）

SDH设备中，VC4可解复用成（）个VC12？ SDH高阶交叉、低阶交叉指分别是（） SDH帧结构中VC2、VC3、VC4均为高级虚容器。 下面不是VC4级别SNCP倒换必选的检测条件的是（）。 OptiX2500+的交叉容量为（）VC4。 华为SDH设备的EFS单板占用8个VC4总线，并不是所有的VC4都可以绑定VC12，其中只有第（）个VC4可以实现VC12级别的绑定。 Citrans550F设备高阶槽位提供（）个VC4的TU12级别的通道保护。 ZXSM-10G系统交叉板容量为（）等效VC4 ZXSM-2500E系统交叉板容量为（）等效VC4 IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。 OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4：（） STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 OptiX2500+子架IU2板位到交叉板的VC4总线数量是（）。 SNCP只能完成VC12、VC3和VC4级别业务的保护。 VC4路径是基于路径的高阶VC-4通道路径（） ZXSM-150/600C系统的交叉矩阵容量为（）等效VC4。 10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（）