在2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（）

SDH高阶交叉、低阶交叉指分别是（） OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4：（） OptiX2500+的交叉容量为（）VC4。 IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。 ZXSM-10G系统交叉板容量为（）等效VC4 ZXSM-2500E系统交叉板容量为（）等效VC4 STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。 STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4 OptiX2500+子架IU2板位到交叉板的VC4总线数量是（）。 ZXSM-150/600C系统的交叉矩阵容量为（）等效VC4。 下面不是VC4级别SNCP倒换必选的检测条件的是（）。 在2M复用结构中，以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是（） 10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（） VC4属于通道，VC12属于低阶通道（） STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。 STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。 STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12 STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12