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焊接时,焊接电流太小、焊接速度过快会产生()缺陷。
单选题
焊接时,焊接电流太小、焊接速度过快会产生()缺陷。
A. 焊瘤
B. 夹渣
C. 气孔
D. 焊接裂纹
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焊接电流太小会产生未焊透()
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
(2018年高考题)焊接时,焊接坡口角度太小,会产生的焊接缺陷是()
夹渣是由于焊接电流过小,焊接速度过快,坡口角度过小等,使熔渣浮不到熔池表面而引起的。
因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有( )。
焊接时,焊接电流越大越好,焊接速度就能加快。()
药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀,焊缝成型变坏,当试件清理不干净、焊接速度过快时,易产生未熔合。
焊接电流太小,层间清理不好易引起的缺陷是()
气体保护焊时,焊接速度过快则()
焊接电流太小,层间清理不干净易引起的缺陷是()
焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等。
定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
CO2焊时,焊接速度过快则()
焊接带钢时,焊缝质量与焊接电流、焊接压力、焊接速度及带钢宽度有关。
焊接带钢时,焊缝质量与焊接电流、焊接压力、焊接速度及带钢宽度有关()
焊接时,主要控制的焊接参数为:焊接压力、焊接电流、焊接速度、()和压平轮压力。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生( )等焊接缺欠。
焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()。
焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()。
若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。
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