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焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()。
单选题
焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()。
A. 裂纹
B. 未焊透
C. 夹渣
D. 焊瘤
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在钢结构构件焊接焊缝缺陷类型中,( )产生的主要原因是焊接电流太小、焊接速度太快、坡口角度间隙太小、操作技术不佳等。
当焊接电流过时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷
焊接时,焊接电流越大,越有利于熔渣的悬浮和分离,越不易产生夹渣,因此,焊接电流越大越好。
钢筋电渣压焊过程中,如焊接电流过大,容易引起()。
铸件壁厚太小,易引起()缺陷,壁厚太大易引起()和晶粒粗大的缺陷。
焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。
钨极直径太小、焊接电流太大是产生()的原因之一。
夹渣是由于焊接电流过小,焊接速度过快,坡口角度过小等,使熔渣浮不到熔池表面而引起的。
焊接电流过大易造成()
电渣焊焊接电流与送丝速度成正比,送丝速度越大,则焊接电流也越大。()
当焊接电流过时,焊缝易造成烧穿、咬边、金属飞溅加剧等缺陷
焊接电源电缆过长或盘成盘,将引起焊接电流()
下面()焊接方法最易产生夹渣缺陷。
因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有( )。
钢筋电渣压焊时,焊接电流应根据()确定。
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。
焊条电弧焊堆焊耐磨层时,焊接电流大,电弧长,则合金元素易烧损;焊接电流小,电弧短,则对合金元素过渡有利。
夹渣产生的原因之一是焊接电流过小。
焊接电流越大,熔渣与铁水越不容易分清。 ( )
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