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定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
单选题
定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
A. 20%~35%
B. 10%~15%
C. 15%~30%
D. 40%~50%
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焊接打底焊道时,为保证焊透,焊接电流要大些。()
焊接打底层时,为保证焊透,焊接电流要大些()
通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小()。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
用气压焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是光斑、未焊透和过烧()
立焊、横焊、仰焊时,应选用比平焊()的焊接电流。
定位焊电流应较正常焊接电流些()
在焊接过程中,焊接电瓶电流过小时,会产生未焊透、气孔及等()
同一焊件,夏天焊接选择的焊接电流应比冬天焊接电流要()
同一焊件,夏天焊接选择的焊接电流应比冬天焊接电流要()
立焊、横焊、仰焊时,应选用比平焊小的焊接电流。()
焊接时,产生未焊透的原因是()
手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。
同一焊件,夏天焊接选择的焊接电流应比冬天焊接电流要小()
立焊、横焊、仰焊时,应选用比平焊小的焊接电流。
平板对接横焊时,焊接电流比立焊时稍小一些。()
焊条电弧焊盖面焊焊接速度快,焊接电流大,焊条倾角不当等也容易造成()缺陷。
焊条电弧焊盖面焊焊接速度快,焊接电流大,焊条倾角不当等也容易造成缺陷()
未焊透是由于焊接电压过小。
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