焊接电流太小会产生未焊透（）

焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。（） 焊接打底层时，为保证焊透，焊接电流要大些（） 焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。 焊接时，焊缝坡口钝边过大、坡口角度太小，焊根未清理干净、间隙太小会造成（）缺陷。 焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（） 增大焊接电流能增加熔深，有利于焊透（） 定位焊缝焊接电流应比正式焊缝焊接时高（），以保证焊透。 点焊的未熔透产生是由于电极端部直径过大，焊接电流过小（） 仰焊焊接电流比平焊焊接电流小（）。 通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小（）。 焊接电流太小，易引起（）缺陷。 焊接时，产生未焊透的原因是（） 焊接时，运条太慢容易产生未焊透（） 钨极直径太小、焊接电流太大是产生（）的原因之一。 焊缝产生未焊透的原因之一是间隙太小，焊条或焊丝角度不正确，电流过，速度过，弧长过大，焊接时有磁偏吹现象（） 采用（）A以下焊接电流的熔透型等离子弧焊，称为微束等离子弧焊。 如果电渣焊的焊接电压过小，则是渣池的温度降低，有可能出现未焊透。 如果电渣焊焊接电压过小，则使渣池的温度降低，有可能出现未焊透。（） 摩擦焊接头产生未焊透的原因中，无关的是（）。 当焊接电流过时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷