有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。

为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。 PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。 化学镀 如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 镍基耐蚀合金一般不不需要焊前预热，也不需要焊后热处理。 镍基耐蚀合金一般不不需要焊前预热，也不需要焊后热处理（） 栲胶在使用时不需要活化就可以打进系统。 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。 化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺（） 化学镀的特点是什么。 化学镀速度通常比较慢。 化学镀的对象只能是金属铜。