为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。

化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 化学镀速度通常比较慢。 化学镀 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。 化学镀的特点是什么。 在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 普通镀镍溶液的值（）。 普通镀镍溶液的值（） 化学镀的对象只能是金属铜。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 镀镍液的pH值的控制范围是（）。 镀光亮镍时，镀液PH值对镀层质量影响较大，需要控制PH值为（）。 镀镍槽液中当酸度高时加入（）的溶液进行调整。