酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。

化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 化学镀镍的催化剂可以是（）。 化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 镀镍液的pH值的控制范围是（）。 以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 由于镍铁合金镀液pH值较低，应尽可能及时捞出掉入镀槽的零件，防止其化学溶解。 化学镀 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。 热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。 暗镍镀液中镀层有针孔、麻点的原因可能是（）。 化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。