中国大学MOOC: 下面关于集成电路封装工艺流程步骤叙述正确的是（）。

中国大学MOOC: 一口井从开钻到完成主要包括哪些工艺流程？（ ） 中国大学MOOC: 铅-萤石重选工艺流程中采用了（）和（）两种重选方法。 集成电路封装有哪些作用？ 集成电路封装的功能包括（） 所有集成电路封装归纳以下几种()。 集成电路的常见封装形式有（ ）。 中国大学MOOC: 创业流程的步骤有哪些？（） 中国大学MOOC: 第三代计算机的逻辑部件使用的是大规模集成电路。（ ） 简叙螺杆机组工艺流程。 中国大学MOOC: 工业上有机溶剂萃取工艺流程包括萃取段、洗涤段、反萃段。 以下哪个不是集成电路封装的功能 下列是集成电路封装类型的有( )。 集成电路按照所用晶体管结构、电路和工艺的不同，主要分为双极型集成电路、（b）集成电路等（） 集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？ DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） 中国大学MOOC: 已知Intel 2114是1k*4位的RAM集成电路芯片，它有地址线（ ）条，数据线（ ）条。 中国大学MOOC: 下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。 中国大学MOOC: 微处理器通常以单片集成电路制成，具有运算和控制功能，但不具备数据存储功能。 集成电路的封装形式有多种，其中 SOP 代表（ ）。 中国大学MOOC: 差分放大电路位于集成运放内部的（ ）。