等电位联结（equipotential bonding）

局部等电位联结 建筑物内实施总等电位联结和辅助等电位联结的作用是（） 什么叫等电位联结？ 等电位联结（equipotential bonding） 采用M型或SM混合型等电位联结方式时，每台电子信息设备（机柜）应采用（）等电位联结导体就近与等电位联结网格连接 每台信息设备（机柜）应采用长度的等电位联结导体就近与等电位联结网格连接（） （）需作局部等电位联结。 等电位联结可分为（） 等电位联结的作用是（） 总等电位联结端子板及辅助等电位联结端子板，宜采用热搪锡的铜板，其截面不得小于所联结的等电位联结板截面，铜板厚度不小于1.5m（） 总等电位联结（main equipotential bonding） 辅助等电位联结（supplementary equipotential bonding） 总等电位联结的作用是（　　）。 等电位联结带之间和等电位联结带与接地装置之间的连接导体，流过大于或等于25%总雷电流的等电位联结导体铁的最小截面为（）。 在数据机房的等电位联结和接地设计中，有关等电位联结带、接地线和等电位联结导体的材料和最小截面的选择，下列哪些项符合规范的规定？（ ） 等电位联结支线间不应串联连接。 等电位联结的线路最小允许截面（）。 等电位联结端子箱是什么作用 下列( )情况需作局部等电位联结。 建筑物等电位联结干线应从与接地装置有不少于2处直接连接的接地干线或总等电位箱引出，等电位联结干线或局部等电位箱间的连接线形成环形网络，环形网络应就近与等电位联结干线或局部等电位箱连接。支线间串联连接（）