在数据机房的等电位联结和接地设计中，有关等电位联结带、接地线和等电位联结导体的材料和最小截面的选择，下列哪些项符合规范的规定？（ ）

建筑物等电位联结按等电位联结的作用范围分类，不包括（ ）。 建筑物等电位联结按等电位联结的作用范围分类，不包括（）。   局部等电位联结及其联结线包括（）。 局部等电位联结 总等电位联结 辅助等电位联结 建筑物等电位联结干线应从与接地装置有不少于（）处直接连接的接地干线或总等电位箱引出，等电位联结干线或局部等电位箱间的连接形成环形网路，环形网路应就近与等电位联结干线或局部等电位箱连接。支线间不应串联连接 建筑物等电位联结干线应从与接地装置有不少于2处直接连接的接地干线或总等电位箱引出，等电位联结干线或局部等电位箱间的连接线形成环形网络，环形网络应就近与等电位联结干线或局部等电位箱连接。支线间串联连接（） 等电位联结（equipotential bonding） 什么叫等电位联结？ 采用M型或SM混合型等电位联结方式时，每台电子信息设备（机柜）应采用（）等电位联结导体就近与等电位联结网格连接 每台信息设备（机柜）应采用长度的等电位联结导体就近与等电位联结网格连接（） 等电位联结可分为（） （）需作局部等电位联结。 等电位联结的作用是（） 信息技术装置接地和等电位联结的一般要求包括（）。 信息技术装置接地和等电位联结的一般要求包括（）。 信息技术装置接地和等电位联结的一般要求包括（） 信息技术装置接地和等电位联结的一般要求包括（）。 信息技术装置接地和等电位联结的一般要求包括（）。