金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。

PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。 上心盘座上、下翼板横裂纹长度不大于翼板宽的50％时焊修，焊波须高于基准面（） 上心盘座上、下翼板横裂纹长度不大于翼板宽的％时焊修，焊波须高于基准面mm（） 调整心盘垫厚度或在横跨梁磨耗板上焊装1块磨耗板。横跨梁垫板厚度不大于25mm，且不超过4块：焊装的磨耗板须为175mmX95mmX（5~12）mm，且四周满焊（） SLC回路电阻值不可大于50欧姆（） FAS主机的SLC回路电阻不可大于欧姆 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。 Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。 补材剥离不可大于补材面积的10%。 GND焊点部缺口不可大于镀金面积的20%（） 金板打痕不可造成金板变形。 存金通份额冻结数量可大于其账户可用余额。 存金通份额冻结数量可大于其账户可用余额。 CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。 熔体的额定电流不可大于熔断器的（）。 移动公司收取客户的欠费违约金上限可大于欠费本金（） FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。 楼层布草间及仓库检查，毛边、破损比例不可大于20%（） SLC回路电阻不可大于欧姆。（摘自自动化检修工教材）（）