铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。

FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。 焊接面识别点异常：不可有。 油墨不均不可造成铜露（） 偏移不可大于0.3MM。 PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。 标签剥离大于标签面积大于10%不可以接受？ 金板偏移不可大于0.2MM（） 金板偏移：不可大于0.2mm。 打拔偏移：不可大于0.65MM。 FAS主机的SLC回路电阻不可大于欧姆 SLC回路电阻值不可大于50欧姆（） Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。 TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。 焊接面以及与焊接面接触的所有物品必须清洁、干燥。（） 熔体的额定电流不可大于熔断器的（）。 设备线夹与设备端子搭接面，铜与铜（）。 导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于。style（职业技能鉴定/上岗资格鉴定）-level（高难）-line（通用）（） 医嘱每日补充10％氯化钾溶液30ml，在配好的溶液中，氯化钾浓度不可大于 SLC回路电阻不可大于欧姆。（摘自自动化检修工教材）（）