Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

金板偏移不可大于0.2MM（） Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。 焊接面识别点异常：不可有。 分电器轴偏叉头磨损及轴向间隙均不可大于（）mm。 IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。 Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。 FAS主机的SLC回路电阻不可大于欧姆 SLC回路电阻值不可大于50欧姆（） 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。 用电烙铁焊接时，焊头因氧化不吃锡时，不可( )。 Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。 补材剥离不可大于补材面积的10%。 GND焊点部缺口不可大于镀金面积的20%（） 锚杆间排距误差可大于100mm。 锚杆间排距误差可大于100mm（） 金板打痕不可大于金板面积的10%（） 金板打痕不可大于金板面积的5%。 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。 焊接面以及与焊接面接触的所有物品必须清洁、干燥。（）