印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。 电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。 电镀锡板生产过程是怎样的？ 镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系，其中（）体系较好。 梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。 下列哪一项不是电镀锡板的应用领域（）。 对冷轧板进行电镀锡是一个反应过程（） 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比（） 电镀锡实质上是一种氧化还原过程（） 电镀锡板广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工、油漆等各种形态物品的包装及器具的制造，其中约有50%的电镀锡板用于包装。 什么叫镀锡薄钢板。其热镀锡生产工艺流程怎样？ 电镀锡板软熔的方法有（）和感性法两种。 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 电镀锡机组静电涂油所用的介质是（）。 镀锡机组电镀槽阳极的长度为（）mm。 电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。 电镀锡薄钢板和钢带。也称马口铁。 铅合金成品线条具有()等特点。