请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？

集成电路的常见封装形式有（ ）。 COMS集成电路与TTL集成电路相比较,有哪些优缺点? 下列是集成电路封装类型的有( )。 集成电路按功能结构可分为模拟集成电路、数字集成电路和（） 集成电路按照所用晶体管结构、电路和工艺的不同，主要分为双极型集成电路、（b）集成电路等（） 集成电路封装的功能包括（） 集成电路的种类划分方法有哪些（） 集成电路的封装形式有多种，其中 SOP 代表（ ）。 在安装封装为 DIP-16 的集成电路时，应当做好防静电措施，注意引脚序号，集成电路缺口向右摆放时，左上第一个管脚序号为（） 所有集成电路封装归纳以下几种()。 以下哪个不是集成电路封装的功能 集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 不是集成电路的主要的晶体管结构（） 集成电路的获得需要经历哪些过程（） 以下哪些集成电路常用于电源管理？（ ） CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比，以下哪些是CMOS电路的优点（） 集成电路的封装形式对其性能没有影响。（ ） 检测集成电路是否损坏可采用哪些方法？ 分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是 对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？