碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。

化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。 化学镀 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺（） 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 化学镀的特点是什么。 化学镀速度通常比较慢。 化学镀的对象只能是金属铜。 在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。 化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。 由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。 给出掺杂工序和化学镀废水、废气的特征污染因子。 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。