热门试题
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好
芯片的封装形式有？（）
芯片封装能实现哪些功能
砧骨短脚位于鼓窦入口底部的()。
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用（）
中国大学MOOC: 下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。
以下哪些属于芯片的封装方式（）
立定跳远考试中，甲同学第一次试跳，左脚位于1.7米右脚位于1.8米，右手撑在1.60处，该同学最后成绩（）
芯片存单/存折是在利用芯片优点的基础上，采用特殊的薄膜封装技术，其优点是防伪性能强、数据存储量大、工作效率高、延伸空间大（）
在Word中，页码既可以放在页眉位置，也可以放在页脚位置。
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同
在进行管脚锁定时，要想建立变化的I/O资源与特定的芯片管脚编号的联系，包括的步骤有：①变化的I/O资源；②电路结构图；③插座号；④管脚对照表；⑤特定的芯片管脚号。管脚锁定实现步骤的先后顺序为（）
脚位是指舞者在运动中脚与( )的位置关系。
ZKRT300型机器人中L298N芯片是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片，采用（）直插脚封装。
其缺损位置应位于
红外遥控系统采用的红外线载体其光谱位置位于近红外区，其波长约为（）
3 ．不可屏蔽中断请求是通过 CPU 芯片的（ ）管脚引入。
检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为
