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芯片存单/存折是在利用芯片优点的基础上,采用特殊的薄膜封装技术,其优点是防伪性能强、数据存储量大、工作效率高、延伸空间大()
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芯片存单/存折是在利用芯片优点的基础上,采用特殊的薄膜封装技术,其优点是防伪性能强、数据存储量大、工作效率高、延伸空间大()
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