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为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?
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为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?
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修改元器件封装时,修改元器件封装时,在元件属性对话框中的封装编辑区应该选择点击哪一项?
绘制元器件封装时,一般在(????????)层中,绘制元件封装的边框。
下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
一个元器件选择的封装是DIP-40,从封装的选择中可以看出,此元器件一共有( ?)管脚
采用BGA封装的芯片,管脚位于其()位置
设置元器件封装参考点的菜单命令是
棉纤维丝光后性能上有何变化?
把构成门电路的元器件和连线都制作在块半导体芯片上,再封装起来便构成了门电路
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为
根据元器件的安装方式,元件封装可分为( )大类。
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件?()
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内
什么是汽封装置?
什么叫密封装置?
离心泵的轴封装置中,填料密封比机械密封的密封性能好
元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。
从封装效率来看,GPON比EPON要()
单层“λ”型叶片密封装置的性能如何?
单层λ型叶片密封装置的性能如何
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