SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？

再流焊技术的一般工艺流程什么？ 有铅焊料的主要成分（） 焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。 膏状粉底由于粉质成分多，不适合（ ）使用。 无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。 无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用（） SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（） 焊条电弧焊焊条为碱性药皮时，含有下列哪些成分（） 再流焊的温度为（） 焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。 含有对乙酰氨基酚成分的中成药品种有（  ） 焊料焊中不包括（） 压力焊时要用焊料。 锡焊常用的材料有焊料、（）和清洗剂。 再流焊的温度比波峰焊的温度低（） 再流焊基本工艺构成要素有（） SMT贴片有哪些相关记录表（） SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？ 下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（） SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？