再流焊的温度比波峰焊的温度低（）

下列哪项不是波峰焊操作的安全风险（） 波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。 PCB拆封至波峰焊结束时间控制在（） 请判断以下哪项属于波峰焊参数标准异常状态（） SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（） 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接 再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。 波峰焊中的三个主要工艺因素是、和 波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时） 波峰焊治具在装板前不需要检查，可直接使用. 氩弧焊时预热温度比焊条电弧焊低。为什么? 中国大学MOOC: 有铅波峰焊接温度约为 一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些。 一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些（） 一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些（） 波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。 波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（） 波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。 波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（） 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（）